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一種處理PCB電鍍中低濃度綜合廢水的二級除銅工藝
一種處理PCB電鍍中低濃度綜合廢水的二級除銅工藝 專利號：ZL201510321718.5 申請日：2015.06.12 公告（公布）日：2015.09.30 主要技術特點： ü 處理工藝包括二級除銅過程：第一級除銅去除廢水中的水合銅離子，第二級除銅去除絡合銅離子 ü 廢水提升后，進入pH 調整池，通過泵浦加入堿性藥劑將pH 控制在8.5～9，進入快混池、慢混池，一級沉淀后的清水通過泵浦提升進入破絡池，加適量硫酸亞鐵破絡，再將廢水 pH 調節至8 ～ 9，過快混池、慢混池、二級沉淀后廢水進入pH回調池，進行生化處理，達標排放 ü 有利于消除車間排水的波動對廢水處理穩定的影響，可增加對廢水調控的手段 ü 節約藥劑處理成本，減少系統污泥量，也可相應提高污泥含銅量，有利于資源化回收，穩定排水水質，降低廢水處理成本，在現有PCB行業廢水處理中有重大推廣價值 ü 工藝流程： 第一級：綜合廢水→pH調節池→快混池→慢混池→一級沉淀池 第二級：一級沉淀池→破絡池→pH調節池→快混池→慢混池→二級沉淀池→pH回調池→生化處理/排放 |
